工藝流程：基層處理-找標高彈水平控制線-陶粒過篩、水悶-攪拌-鋪設陶粒混凝土-養護。
（1）基層處理。在澆筑墊層之前將混凝土樓板基層進行處理，把粘結在基層上的松動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥漿皮，然后用掃帚掃凈。
找標高彈水平控制線。根據墻上的+50cm水平標高線，往下量測出墊層標高，有條件時可彈在四周墻上。
如果房間較大，可隔2m左右抹細石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按設計要求的坡度找出高點和低點后，拉小線再抹出坡度墩，以便控制墊層的表面標高。
（2）陶粒過篩、水悶。為了清除陶粒中的雜物和細粉末，陶粒進場后要過兩遍篩。第一遍用大孔徑篩（篩孔為30mm），第二遍過小孔徑篩（篩孔為5mm），使5mm粒徑含量控制在不大于5%的要求，在澆筑墊層前應在陶粒堆上均勻澆水，將陶粒悶透，水悶時間應不少于5d。
（3）攪拌。先將骨料、水泥、水和外加劑均按重量計量。骨料的計量允許偏差應小于±3%，水泥、水和外加劑計量允許偏差應小于±2%。由于陶粒預先進行水悶處理，因此攪拌前根據抽測陶粒的含水率，調整配合比的用水量。
標簽：泡沫混凝土墊層